【ITBEAR科技资讯】9月9日音讯，AMD近来曝光了关于其未来处理器架构和产品线架构的一些要害细节。依据官方道路架构宗族将在下一年推出，EPYC霄龙服务器端将连续现有系统，划分为Zen 5(代号Turin)、Zen 5 3D V-Cache和Zen 5c三个版别。制作工艺将晋级为3/m(分别是CCD和IOD)。而关于Zen 6架构，代号将是“Venice”，连续了以意大利城市作为代号的传统。封装接口将改为SP7，相较于现在的SP5，意味着下一代Zen 5宗族将运用SP6接口。此外，内存通道将增加到16个或12个，这将是历史上初次到达16通道，而现在最高只要12通道。

  依据AMD道路架构的制作工艺将晋级为2nm，而IOD则或许选用3nm工艺。这一工艺的提高有望进一步提高处理器的功能和能效，为未来核算需求供给更多支撑。

  据ITBEAR科技资讯了解，AMD历代CPU架构的内部代号都与古希腊神话或意大利城市相关，这种构思的代号命名增加了产品的共同性。从Valhalla到Cerberus再到Persephone，每一代架构都有其共同的代号，而Zen 6的代号Venice则连续了这一传统，让人等待未来处理器的功能和立异。

  除了处理器架构，AMD还方案推出下一代Instinct MI400系列加速器，包含MI400A、MI400X和MI400C三个版别。这些加速器将为高功能核算范畴供给更多挑选，并有望在AI和科学核算等范畴获得更大打破。